Qu’est-ce que la pâte à braser ?

La pâte à braser (ou crème à braser) est un matériau utilisé dans la fabrication des cartes de circuits imprimés pour connecter les composants de montage en surface aux plots sur la carte. Les pâtes ou crèmes à braser sont classées selon la taille des billes d’alliage, selon la norme JEDEC J-SRD 005, du type 1 au type 8. La colophane est le matériau le plus utilisé comme flux dans les crèmes à braser.

La pâte adhère d’abord aux composants car elle est collante. Elle est ensuite chauffée (avec le reste de la carte), ce qui fait fondre la pâte et forme une liaison mécanique ainsi qu’une connexion électrique. La pâte est appliquée sur la carte par impression au jet, au pochoir ou à la seringue, puis les composants sont mis en place par une machine de type « Pick and place » ou à la main. Vous souhaitez braser, souder ou dessouder un composant électronique ? Voici tout ce qu’il faut savoir sur la pâte à braser.

A quoi sert la pâte à braser ?

Les défauts dans l’assemblage des cartes de circuits imprimés sont généralement dus à des problèmes dans le processus d’impression de la pâte à braser ou à des défauts dans la pâte à braser. Il existe de nombreux types de défauts possibles, par exemple un excès de soudure, ou la soudure fond et relie trop de fils (pontage), ce qui entraîne un court-circuit. Des quantités insuffisantes de pâte entraînent des circuits incomplets.

Depuis le passage au soudage sans plomb, les défauts en lien avec les dépôts de pâte à souder sont devenus de plus en plus fréquents. Souvent raté lors de l’inspection, ce défaut est diagnostiqué en repérant une séparation visible dans le joint de soudure à l’interface de la sphère des billes de soudure et du dépôt de pâte à braser refondue. Les caractéristiques physiques de la pâte, comme la viscosité et les niveaux de flux, doivent être contrôlées périodiquement en effectuant des tests en interne.

Lors de la fabrication de cartes de circuits imprimés, les fabricants testent souvent les dépôts de pâte à braser en utilisant le protocole SPI. Les systèmes SPI mesurent le volume des pastilles de soudure avant que les composants ne soient appliqués et que la soudure ne soit fondue. Les systèmes SPI peuvent réduire l’incidence des défauts liés à la soudure à des quantités statistiquement insignifiantes.

De quoi est composée la pâte à braser ?

La pâte à braser est essentiellement une soudure métallique en poudre, en suspension, dans un milieu épais appelé flux. Le flux est ajouté pour agir comme un adhésif temporaire, maintenant les composants jusqu’à ce que le processus de soudage fasse fondre la soudure et fusionne les pièces ensemble.

La pâte est un matériau gris, semblable à du mastic. La composition de la pâte à braser varie en fonction de l’usage auquel elle est destinée. Par exemple, lors du soudage de boîtiers de composants en plastique sur une carte de circuit imprimé FR-4 en verre époxy, les compositions de soudure utilisées sont des alliages eutectiques Sn-Pb (63 % d’étain, 37 % de plomb) ou des alliages SAC (étain/argent/cuivre, nommés d’après les symboles élémentaires Sn/Ag/Cu). Si une résistance élevée à la traction et au cisaillement est nécessaire, des alliages étain-antimoine (Sn/Sb) peuvent être utilisés.

En général, les pâtes à souder sont faites d’un alliage étain-plomb, avec éventuellement un troisième métal allié, bien que la législation sur la protection de l’environnement oblige à passer à une soudure sans plomb. La pâte à braser est thixotrope, ce qui signifie que sa viscosité change avec le temps (elle devient moins visqueuse) avec la force de cisaillement appliquée. L’indice de thixotropie est une mesure de la viscosité de la pâte à braser au repos, par rapport à une pâte « travaillée ». Selon la formulation de la pâte, il peut être très important de remuer la pâte avant de l’utiliser, afin de s’assurer que la viscosité est appropriée pour une application correcte.

Quelle pâte à braser choisir ?

La pâte à braser sans plomb de Mansunn

Bonne thixotropie, viscosité modérée, aucune trace de plomb, biodégradable… la pâte à braser de Mansunn  affiche de bonnes performances de soudage sur une large gamme de températures de refusion. Elle convient aux travaux sur les composants numériques et électroniques. Le livrable contient 2 x 50 g de pâte à braser sans plomb.

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  • Le flux ne contient pas de fluor et d'autres dommages environnementaux à la matière, la matière première principale pour la résine naturelle ou les composants de la plante, facile à biodégrader;
  • Viscosité modérée, bonne thixotropie, facile à effondrer après impression;
  • Convient pour l'injection, la sérigraphie, etc., qui peuvent présenter une bonne mouillabilité sur les substrats avec des matériaux différents.
  • Bonne performance de soudage sur une large gamme de températures de refusion;
  • Moins de résidu après le soudage, la soudure à l'étain sur place pleine de lumière et a une grande résistance d'isolement, ne corroderont pas le PCB, peuvent atteindre les exigences de non-propre;

La pâte à souder sans plomb de Tanus

Flux incolore et transparent, point de fusion de 138° C, facile à sécher, viscosité modérée, bonne thixotropie et inodore, la pâte à souder sans plomb de Tanus  convient aux travaux sur les LED, les dissipateurs de chaleur, les cartes de circuit imprimé, etc.

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  • ▲ INCOLORE: Le flux est incolore et transparent, n’a aucun effet sur les tests électriques et est facile à nettoyer.
  • ▲ BASSE TEMPÉRATURE: le point de fusion est 138 ° C, facile à sécher, le temps de collage dépasse 48 heures.Viscosité modérée et bonne thixotropie.
  • ▲ SANS ODEUR: Les joints de soudure sont brillants et pleins, avec moins de fumée et aucune odeur irritante.ne contient pas de plomb, qui est sain et respectueux de l'environnement.
  • ▲ CE QUE VOUSobtiendrez: le kit de pâte à souder sans plomb comprend 2 pâtes à souder de 50 g, 2 poussoirs, 4 aiguilles à seringue.
  • ▲ APPLICABLE: Cette pâte à braser sans plomb est conçue pour le procédé de soudage par revêtement par points d'origine, convient pour les LED, les dissipateurs de chaleur, les têtes haute fréquence, les cartes de circuit imprimé enfichables, etc.